車用晶片大缺貨！全球瘋搶台積電！
本書將帶您徹底了解台積電最新技術：
什麼是電晶體MOSFET、FinFET、GAAFET？
什麼是光罩、摻雜、蝕刻、磊晶、化學機械研磨？
什麼是晶圓級封裝FIWLP、FOWLP、InFO？
什麼是立體封裝(CoWoS)與小晶片(Chiplet)？

本書適合非工程背景的產業分析師、財金法律商務人士，
如果你對半導體產業似懂非懂，本書將是你徹底了解的唯一途徑。

本書深入淺出適合「非理工背景」的高階主管與商務人士，將艱深困難的科技知識簡化成大家能夠理解的內容，在未來科技領導產業創新的時代是所有商務人士的必修課程。